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半導(dǎo)體晶體生長系列
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用途：
設(shè)備主要是通過真空-壓力浸漬的方法，制備航空、航天用金屬基復(fù)合材料、樹脂基復(fù)合材料、C/C復(fù)合材料，提高復(fù)合材料的致密度和綜合性能。
特點(diǎn)：
浸漬固化一體化設(shè)備。
壓力：0.6MPa-10MPa
溫度：300℃-1000℃
可選項(xiàng)：
1、臥式
2、立式
目前該設(shè)備已形成系列化產(chǎn)品，可根據(jù)客戶實(shí)際需求定制。
地址：沈陽市大東區(qū)萬柳塘路2號
傳真：024-24809927
Email：yb@sy-vac.com
網(wǎng)址：m.blogschina.com
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